Создано новое защитное покрытие для электронных микросхем

Состав выполнен на основе растворённого во фторированной жидкости фторполимера. Для нанесения покрытия достаточно окунуть в него микросхему и другие компоненты гаджета. Состав высыхает примерно за минуту при комнатной температуре, создавая на поверхности плёнку толщиной от 0,1 до 1,0 микрона. 

Покрытие не горит; его использование не наносит вреда окружающей среде. Благодаря небольшой толщине получающейся плёнки её можно использовать для защиты коннекторов.

Компания Daikin Industries рассчитывает вывести свою разработку на рынок к концу года. Насколько сильно применение такого покрытия может отразиться на цене конечных продуктов, не уточняется.

Напомним, что технологию защиты электроники от воды путём нанесения на внутренние компоненты особого покрытия недавно продемонстрировала компания HzO, которая уже ведёт переговоры с производителями портативных устройств о внедрении методики.