Huawei предложила новый способ ускорять чипы без гонки за нанометрами

Анонс важен не только для мобильного бизнеса Huawei, но и для всей китайской полупроводниковой отрасли, которая продолжает работать под экспортными ограничениями США, передает cnbc.com

На отраслевой конференции в Шанхае Huawei представила метод LogicFolding, который, по словам компании, будут использовать в будущих мобильных чипах. Технология предполагает многослойную архитектуру, или stacked-подход, при котором логические элементы размещаются вертикально. Это должно повышать плотность вычислений и энергоэффективность без прямой гонки за все более тонким техпроцессом.

В Huawei утверждают, что долгосрочная цель компании — к 2031 году выйти на характеристики, сопоставимые с гипотетическим 1,4-нм техпроцессом. Однако отраслевые эксперты относятся к этим заявлениям осторожно. Такие оценки не гарантируют реального прорыва в производстве, энергоэффективности и управлении теплом.

Отдельно Huawei развивает собственную модель масштабирования — «закон τ» (tau scaling). Компания позиционирует ее как альтернативу классическому закону Мура, который десятилетиями описывал рост плотности транзисторов в чипах.

Новый анонс Huawei появился в период ужесточения экспортного контроля США, который ограничивает доступ Китая к самым передовым чипам Nvidia. Речь идет, в частности, о высокопроизводительных ускорителях для искусственного интеллекта, включая линейку H200.

По оценкам отраслевых аналитиков, ограничения постепенно сокращают возможности Nvidia на китайском рынке. Huawei, напротив, укрепляет позиции внутри страны и пытается расширить влияние в сегменте ИИ-вычислений.

Apple тем временем сталкивается с растущим давлением в Китае, одном из крупнейших рынков смартфонов. Возвращение Huawei после запуска моделей вроде Mate 60 с поддержкой 5G и собственными продвинутыми чипами уже привело к перераспределению долей в сегменте премиальных устройств.

Несмотря на амбициозные заявления Huawei, часть экспертов сомневается, что компания сможет достичь заявленных параметров. Основные риски связаны с тепловыми ограничениями, сложностью масштабирования многослойной архитектуры и отсутствием подтвержденной эффективности в массовом производстве.

Дополнительный фактор — ограниченный доступ Китая к передовому оборудованию для экстремальной ультрафиолетовой литографии, или EUV. Именно это остается одним из главных барьеров для классического уменьшения техпроцессов.