Электроника научится самостоятельно чиниться
Группа ученых из США разработала электронную микросхему на основе жидкого металла, которая способна самостоятельно устранить физические повреждения. Работа инженеров из Иллинойского университета в Урбана-Шампейн была опубликована в журнале Advanced Materials, сообщается на сайте вуза. Процесс возвращения чипа к "жизни" занимает всего несколько миллисекунд. Он протекает следующим образом: когда микросхема получает повреждение, на ней открываются крошечные капсулы со специальным "лечащим" ...

Группа ученых из США разработала электронную микросхему на основе жидкого металла, которая способна самостоятельно устранить физические повреждения. Работа инженеров из Иллинойского университета в Урбана-Шампейн была опубликована в журнале Advanced Materials, сообщается на сайте вуза.
Процесс возвращения чипа к "жизни" занимает всего несколько миллисекунд. Он протекает следующим образом: когда микросхема получает повреждение, на ней открываются крошечные капсулы со специальным "лечащим" материалом. В них содержится эвтектический галий-индиевый раствор - легкоплавкий материал на основе металла, обладающий высокой проводимостью.
Так, если чип надломить до треска, это приведет к разрыву микрокапсул. Жидкий металл, вытекающий из этих отсеков, заполнит образовавшуюся брешь и приведет электропроводность в норму.
Новая технология в конечном итоге может привести к созданию более долговечной начинки ПК и мобильных устройств. Разработка также будет полезна в аэрокосмической отрасли, где к нарушению электропроводности может привести даже микрополомка, а электронику в шаттле или спутнике после запуска невозможно заменить или починить вручную.
Фото: vladevdokimov.ru


